美国总统乔拜登周二签署了《2022 年芯片和科学法案》，将超过 500 亿美元用于半导体芯片的研究和制造。
该法律旨在减少美国对外国供应商生产零部件的依赖，这些零部件几乎推动了当今技术的所有方面，从汽车、计算机到武器系统。
拜登在闷热的玫瑰园签字仪式上说：“我即将签署的这项法案，法律，在我看来代表了我一直相信的东西。” “美国是世界上唯一的国家——我坚信这一点——世界上唯一一个可以……用一个词……可能性来定义的国家。”
拜登还指出，美国生产的半导体不到全球 10%，随着制造业转移到国外，过去 30 年急剧下降。
是什么促使白宫推动国内半导体制造业的扩张？
由于 COVID-19 大流行带来的半导体短缺，美国供应链受到阻碍，导致价格上涨并减少了一些电子产品的供应。 在周二的白宫活动中，拜登表示，半导体和汽车短缺应归咎于去年核心通胀的三分之一。
重振美国创新的两党协议是为了响应中国在该领域不断扩大的技术主导地位。 为了让美国满足全球对笔记本电脑和智能手机等数字产品不断增长的需求，英特尔等半导体制造商正在投资新设施。
美国官员担心，如果政府无所作为，芯片制造商将继续将新业务转移到中国，从而减少美国从几十年前帮助创造的行业赚钱的机会。
支出计划将如何投资？
527亿美元用于芯片制造和研究
五年内将投资 390 亿美元，以促进国内半导体制造业。 它将激励企业开发和升级美国的基础设施和设备。
五年内将向商务部提供 110 亿美元，用于支持工人培训、新技术投资和先进半导体制造研发。
15 亿美元将用于公共无线供应链创新基金，该基金将帮助电信公司与华为竞争，并限制其他与中国关系密切的公司的影响力。
1700亿美元用于太空探索、创新和科学研究
825 亿美元将捐给国家科学基金会和能源部科学办公室。
130 亿美元将用于资助 STEM（科学、技术、工程和数学）教育的奖学金和研究金，重点是扩大农村地区获得 STEM 教育的机会。
这项立法将降低汽车、智能手机、消费电子产品和电器的成本——所有这些都需要芯片——被白宫视为美国经济的胜利。
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