拜登政府正努力克服来自盟国和科技行业的反对意见，准备扩大旨在减缓中国制造最先进半导体能力的限制措施，这些半导体可用于增强中国的军事能力。
美国政府已起草了新的规定，据看过或了解过规定草案的人士称，新规定将限制那些使用美国部件或技术制造、可用于制造芯片的机器和软件从一些国家运往中国，该限制还适用于某些类型的半导体。
这些规定旨在封堵中国芯片制造商不顾国际限制获取技术的一些新途径。
美国一直在推动日本和荷兰等盟国加强对中国的技术运输限制，在访问这些国家以及日本首相4月对华盛顿进行国事访问期间都是如此。这些国家都是生产芯片制造设备的公司所在地，如阿斯麦和东京电子有限公司。但美国和其他国家的产业界认为，这些规定可能会损害他们的利益，而且目前仍不清楚外国政府何时或是否会颁布限制措施。
